एसएमटी उत्पादन लाइन प्रक्रियेचे टप्पे काय आहेत?

प्रिंटिंग (लाल गोंद / सोल्डर पेस्ट) --▷ "तपासणी (पर्यायी SPI स्वयंचलित किंवा व्हिज्युअल तपासणी) --▷"प्लेसमेंट (प्रथम लहान उपकरणे पेस्ट करा आणि नंतर मोठी उपकरणे पेस्ट करा: हाय-स्पीड चिप प्लेसमेंट मशीन + मल्टी-फंक्शन आयसी प्लेसमेंट मशीन ) --▷"तपासणी (पर्यायी AOI स्वयंचलित ऑप्टिकल किंवा व्हिज्युअल तपासणी) --▷ " (लाल गोंद क्युरिंग) --▷ "रीफ्लो सोल्डरिंग (सरफेस माउंट घटक वेल्डिंगसाठी हॉट एअर रिफ्लो सोल्डरिंग वापरणे) --▷ "तपासणी ((करू शकते AOI ऑप्टिकल तपासणी देखावा आणि कार्यात्मक चाचणी तपासणीमध्ये विभागली जाईल)--▷ "दुरुस्ती (साधने वापरून: सोल्डरिंग टेबल आणि हॉट एअर डिसोल्डरिंग टेबल इ.) --▷ "प्लग-इन (थ्रू-होल घटक स्वयंचलित प्लग-इन किंवा मॅन्युअलद्वारे प्लग-इन)--▷ "वेव्ह सोल्डरिंग (थ्रू-होल प्लग-इन वेल्डिंगसाठी वेव्ह सोल्डरिंग वापरणे) --▷ "क्लीनिंग --▷" तपासणी (पर्यायी AOI स्वयंचलित ऑप्टिकल किंवा व्हिज्युअल तपासणी) --▷ "दुरुस्ती (साधने वापरून) : सोल्डरिंग टेबल आणि हॉट एअर डिसोल्डरिंग टेबल इ.)--▷ "बोर्ड वेगळे करणे (बोर्ड वेगळे करण्यासाठी मॅन्युअल किंवा विभक्त बोर्ड मशीन) --▷" चाचणी (आयसीटी इन-लाइन चाचणी आणि एफसीटी फंक्शनल चाचणी चाचणीमध्ये विभागली जाऊ शकते. ----▷" देखभाल (साधने वापरून: सोल्डरिंग टेबल आणि हॉट एअर डिसोल्डरिंग टेबल इ.)