प्रेस-फिट तंत्रज्ञान: मजबूत सोल्डरलेस इंटरकनेक्ट्स तयार करणे

प्रेस-फिट (अनुपालक) टर्मिनल्समध्ये उत्कृष्ट वर्तमान क्षमता असते आणि ते हेवी कॉपर बोर्डवर पॉवर इंटरकनेक्टसाठी विशेषतः उपयुक्त ठरू शकतात, ज्याला सोल्डर करणे कठीण असते आणि त्यामुळे लीड-फ्री वातावरणात संक्रमण करणे अधिक कठीण असते.हेवी कॉपर पीसीबीसाठी विशेष सोल्डरिंग आव्हाने पूर्ण करण्यासाठी रिफ्लो प्रक्रिया पॅरामीटर्समध्ये बदल किंवा समायोजित करण्याऐवजी, उत्पादक तुलनेने विस्तृत मुख्य प्रवाहातील प्रक्रिया नियंत्रण विंडो स्थापित करू शकतात आणि उच्च-वर्तमान अनुप्रयोगांसाठी अनुरूप इंटरकनेक्ट वापरून विशेष सोल्डरिंग आवश्यकता दूर करू शकतात.

विश्वासार्हता, धारणा शक्ती आणि पर्यावरणीय प्रतिकार यासाठी चाचणी केली

SAE/USCAR-2, Rev4, EIA प्रकाशन 364 आणि IEC 60352-5 वैशिष्ट्यांसह अनेक प्रमुख उद्योग आवश्यकतांचे पालन सुनिश्चित करण्यासाठी आय-ऑफ-द-नीडल प्रेस-फिट (अनुरूप) तंत्रज्ञानाची विस्तृतपणे चाचणी केली गेली आहे.चाचणी प्रक्रियेत नियंत्रित परिस्थितीत पर्यावरणीय, यांत्रिक आणि विश्वासार्हता घटकांचे पद्धतशीर मूल्यमापन वापरले गेले.

वेगवेगळ्या प्रेस-फिट (अनुरूप) इंटरकनेक्ट्स आणि PCB प्रकारांसाठी (कॉपर प्लेटिंग, गोल्ड प्लेटिंग आणि HASL फिनिशसह) चाचणी घेण्यात आली.सर्व चाचणी नमुने सामान्य उत्पादन तंत्र आणि गुणवत्तेच्या निकषांचा वापर करून बनावट आणि एकत्र केले गेले.

विशिष्ट चाचणीमध्ये कंपन, थर्मल शॉक आणि थर्मल लाइफ, मेकॅनिकल शॉक, इन्सर्शन फोर्स, रिटेन्शन स्ट्रेंथ, आर्द्रता, वर्तमान सायकलिंग आणि संपर्क प्रतिकार यांचा समावेश होतो.सर्व इंटरकनेक्ट डिझाईन्स कोणत्याही नुकसानाशिवाय आणि/किंवा निर्दिष्ट पॅरामीटर्ससह सुसंगतपणे पास केले जातात.